作為一種新的技術標準，TD-SCDMA在技術的成熟性和商用經驗方面稍顯欠缺，因此大量的測試工作是保證其成功商用的基本前提。R&S是目前少有的能提供完整的TD射頻測試方案的廠商。

  　  TD-SCDMA(以下簡稱“TD”)的成功發(fā)展不僅取決于目前其產業(yè)化的轉變和大規(guī)模的商用，還有一個重要內容是其后續(xù)發(fā)展問題。TD的演進基于3GPP的演進路線，目前已經開始了HSDPA的研發(fā)工作，其測試工作也提上了日程。

    　羅德與施瓦茨(R&S)一直關注中國TD的發(fā)展，并在業(yè)界率先推出了TD測試解決方案，并且全面支持TD-HSDPA測試，也是目前少有的能提供完整的TD射頻測試方案的廠商。根據(jù)產品從研發(fā)到生產的不同過程，可以把測試分為三個部分：a)對模塊和器件進行測試評估；b)把模塊集成到系統(tǒng)，對整個系統(tǒng)進行驗證測試；c)在批量生產時，進行生產測試。不同的階段，測試方法不盡相同：器件測試主要側重器件的相關指標；系統(tǒng)測試側重整機性能；生產測試側重速度、重復性和穩(wěn)定性。針對這些不同測試階段，R&S均提供了相應的測試解決方案。

   　 模塊和器件測試

    　要保證最終的產品能通過嚴格的一致性測試，首先需要保證基帶和射頻的器件電路符合更嚴格的要求。R&S的矢量信號源SMJ100A和頻譜儀FSU(或FSP)可以實現(xiàn)這些測試。以多載波功放及直放站(RRU)測試為例：

    　對于TD基站功放以及直放站測試，主要評估的測試項目包括：信道功率；功率對時間關系(PvT)(上升沿和下降沿模板)；鄰近信道泄漏比(ACLR)(單載波和多載波)；多載波功率；頻譜雜散模板；頻譜發(fā)射模板(SEM)；誤差矢量幅度(EVM)。