4月7日，多家媒體報道稱，Xpeng Motors同時啟動了中美自動駕駛芯片研發(fā)項目，團(tuán)隊約10人。該芯片預(yù)計最早將于今年年底發(fā)布。

該項目在北美的負(fù)責(zé)人是Xpeng Motors北美公司首席運(yùn)營官Benny Katibian，在中國的負(fù)責(zé)人是Xpeng Motors的聯(lián)席總裁Henry。據(jù)報道，Xpeng Motors自研芯片項目已啟動數(shù)月。

自2021年以來，Xpeng汽車成立了自動駕駛R&D團(tuán)隊。目前最大的自研成果——NGP高速自動駕駛導(dǎo)航功能已經(jīng)交付，但仍使用NVIDIA Orin芯片。推進(jìn)芯片自主研發(fā)是Xpeng Motors智能駕駛從軟件向硬件延伸的戰(zhàn)略舉措。

據(jù)悉，Xpeng Motors也在積極招聘芯片技術(shù)人才，國內(nèi)部分芯片工程師已經(jīng)收到了Xpeng Motors的邀請。"該職位要求芯片項目從立項到部署的全過程管理."

2021年第四季度，Xpeng Motors CEO何表示，“2021年，我們將加大對的投資，包括與自動駕駛密切相關(guān)的硬件。”